SLA (stereolitograafia) on lisanditega tootmisprotsess, mille käigus fokuseeritakse UV-laser fotopolümeervaigu vaagnale. Arvutipõhise tootmise või arvutipõhise projekteerimise (CAM/CAD) tarkvara abil kasutatakse UV-laserit, et joonistada fotopolümeervaagna pinnale eelprogrammeeritud kujundus või kujund. Fotopolümeerid on ultraviolettvalguse suhtes tundlikud, mistõttu vaik tahkub fotokeemiliselt ja moodustab ühe kihi soovitud 3D-objektist. Seda protsessi korratakse kujunduse iga kihi puhul, kuni 3D-objekt on valmis.
CARMANHAAS võiks pakkuda kliendile optilist süsteemi, mis sisaldab peamiselt kiiret galvanomeetriskannerit ja F-THETA skaneerimisobjektiivi, valgusvihu laiendajat, peeglit jne.
355nm Galvo skanneripea
| Mudel | PSH14-H | PSH20-H | PSH30-H |
| Vesijahutusega/suletud skannimispea | jah | jah | jah |
| Ava (mm) | 14 | 20 | 30 |
| Efektiivne skaneerimisnurk | ±10° | ±10° | ±10° |
| Jälgimisviga | 0,19 ms | 0,28 ms | 0,45 ms |
| Sammu reageerimisaeg (1% täisskaalast) | ≤ 0,4 ms | ≤ 0,6 ms | ≤ 0,9 ms |
| Tüüpiline kiirus | |||
| Positsioneerimine / hüppamine | < 15 m/s | < 12 m/s | < 9 m/s |
| Joone skaneerimine / raster skaneerimine | < 10 m/s | < 7 m/s | < 4 m/s |
| Tüüpiline vektorskaneerimine | < 4 m/s | < 3 m/s | < 2 m/s |
| Hea kirjutamise kvaliteet | 700 cps | 450 cps | 260 cps |
| Kõrge kirjutamiskvaliteet | 550 cps | 320 cps | 180 cps |
| Täpsus | |||
| Lineaarsus | 99,9% | 99,9% | 99,9% |
| Resolutsioon | ≤ 1 urad | ≤ 1 urad | ≤ 1 urad |
| Korratavus | ≤ 2 urad | ≤ 2 urad | ≤ 2 urad |
| Temperatuuri triiv | |||
| Offset Triiv | ≤ 3 urad/℃ | ≤ 3 urad/℃ | ≤ 3 urad/℃ |
| Qver 8-tunnine pikaajaline nihke triiv (pärast 15-minutilist hoiatust) | ≤ 30 urad | ≤ 30 urad | ≤ 30 urad |
| Töötemperatuuri vahemik | 25℃±10℃ | 25℃±10℃ | 25℃±10℃ |
| Signaali liides | Analoog: ±10V Digitaalne: XY2-100 protokoll | Analoog: ±10V Digitaalne: XY2-100 protokoll | Analoog: ±10V Digitaalne: XY2-100 protokoll |
| Sisendvõimsuse nõue (DC) | ±15 V @ 4A Max RMS | ±15 V @ 4A Max RMS | ±15 V @ 4A Max RMS |
355 nmF-Theta Objektiives
| Osa kirjeldus | Fookuskaugus (mm) | Skaneerimisväli (mm) | Maksimaalne sissepääs Pupill (mm) | Töökaugus (mm) | Paigaldamine Niit |
| SL-355-360-580 | 580 | 360x360 | 16 | 660 | M85x1 |
| SL-355-520-750 | 750 | 520x520 | 10 | 824,4 | M85x1 |
| SL-355-610-840-(15CA) | 840 | 610x610 | 15 | 910 | M85x1 |
| SL-355-800-1090-(18CA) | 1090 | 800x800 | 18 | 1193 | M85x1 |
355 nm kiire laiendus
| Osa kirjeldus | Laienemine Suhe | Sisend CA (mm) | Väljund CA (mm) | Eluase Diameeter (mm) | Eluase Pikkus (mm) | Paigaldamine Niit |
| BE3-355-D30: 84,5-3x-A (M30*1-M43*0,5) | 3X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D33: 84,5-5x-A (M30*1-M43*0,5) | 5X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D33: 80,3-7x-A (M30*1-M43*0,5) | 7X | 10 | 33 | 46 | 80.3 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D30:90-8x-A (M30*1-M43*0,5) | 8X | 10 | 33 | 46 | 90,0 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D30:72-10x-A (M30*1-M43*0,5) | 10X | 10 | 33 | 46 | 72,0 | M30*1-M43*0,5 |
355nm peegel
| Osa kirjeldus | Läbimõõt (mm) | Paksus (mm) | Katmine |
| 355 Peegel | 30 | 3 | HR@355nm, 45° AOI |
| 355 Peegel | 20 | 5 | HR@355nm, 45° AOI |
| 355 Peegel | 30 | 5 | HR@355nm, 45° AOI |
